一、超声波探伤仪操作流程
1、设备准备
检查仪器电源及探头连接状态，确保电池电量充足
选择合适的探头类型（如斜探头或直探头），通过面板菜单完成探头参数设置
2、校准操作
零点校准：将探头置于CSK-ⅠA试块上，移动探头寻找R100圆弧较高回波，输入探头前沿距离完成校准
K值测定：通过CSK-ⅠA试块的Φ50孔反射波计算探头折射角
DAC曲线制作：在CSK-IIIA试块上采集深度为10/30/50mm的孔反射波，设置增益并生成检测曲线
3、检测实施
在焊缝表面涂抹耦合剂（如机油），保持探头与被测面稳定接触
沿检测方向匀速移动探头，观察显示屏波形变化判断缺陷位置及大小
二、磁粉探伤仪操作流程
1、前期准备
清洁被测件表面油污或锈迹，确保检测区域无杂质干扰
根据工件形状选择电磁铁或旋转磁场探头，连接电源并开机预热
2、磁化与检测
调整磁场强度参数，启动电磁铁使工件磁化
喷洒磁粉悬浮液，通过肉眼或紫外线灯观察磁痕聚集情况
若发现裂纹磁痕，标记缺陷位置并记录数据
3、后续处理
关闭设备电源，清理工件表面残留磁粉
定期维护仪器，避免元件受潮或积尘
三、涡流探伤仪操作流程
1、参数设置
根据材料类型选择穿过式线圈或旋转探头模式
使用标准对比试样调整频率、增益、相位等参数，确保灵敏度满足检测需求
2、检测执行
将工件匀速通过检测线圈，观察信号波形是否异常
对异常信号区域重复扫查，结合人工缺陷对比验证真伪
3、结果分析
通过记录装置导出数据，分析缺陷类型及分布规律
定期校准仪器以确保检测结果可靠性
四、通用注意事项
所有探伤仪使用前均需进行标准试块校准
检测环境应避开强磁场或高频干扰源
操作人员需佩戴防护装备（如绝缘手套、护目镜）
通过以上步骤可系统掌握探伤仪的核心操作方法，实际应用需结合具体设备说明书及行业标准执行。
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